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联电新加坡厂量产硅光子晶圆：AI光互连新赛道落地，SGX半导体链再添催化

联电新加坡12英寸晶圆厂交付首批量产硅光子晶圆，携手新加坡SILITH从开发到量产仅用18个月，1.6T光互连平台获头部云客户认证，AI相关收入三年剑指10亿美元。Q2净利创纪录大增374%，资本开支上修至20亿美元并加码新加坡扩产。从CPO放量到SGX科技股吸金5.8亿新元，一文看懂AI光互连新赛道对新加坡半导体产业链的事件驱动机会。...

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恩倍科登陆SGX主板：首家无晶圆厂AI芯片股诞生，边缘AI成新加坡投资新风口

超低功耗芯片设计公司恩倍科（Ambiq Micro）7月30日在新加坡交易所主板完成第二上市，成为首家在新加坡挂牌的无晶圆厂半导体公司。本文梳理其上市细节、边缘AI产品布局与新加坡扩张计划，结合SGX半导体产业链扩容与全球边缘AI芯片市场趋势，为跟踪持仓芯片标的的投资者提供一手的行业解读与观察视角。...

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三星3nm GAA良率突破至70%，AI芯片订单回流预期提振SGX半导体板块

三星电子宣布其3nm GAA工艺良率突破70%大关，达到关键量产阈值，有望夺回被台积电抢走的AI芯片订单。消息刺激新加坡SGX主板半导体产业链个股，UMS Holdings、AEM等设备商获关注。本文深入分析良率突破对全球芯片代工格局、亚洲供应链及新加坡半导体板块的影响。...

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UMS Holdings Q2财报超预期，AI芯片封装需求激增驱动业绩新高

新加坡半导体设备供应商UMS Holdings发布2026年第二季度财报，营收同比增长28%，净利润创历史新高，主要受AI芯片先进封装需求拉动。本文深度解读业绩亮点、订单能见度及行业前景，为投资者提供事件交易布局参考。...

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