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封测涨价潮烧至新加坡:星科金朋下半年大举调价,AI芯片供需重塑SGX半导体链
AI芯片需求持续放量,全球封测行业掀起新一轮涨价潮。总部位于新加坡的封测大厂星科金朋(STATS ChipPAC)确认将于2026年下半年启动大范围价格调整,涨价范围从传统引线键合延伸至2.5D/3D先进封装。本文梳理本轮调价背景、行业供需格局,并解读其对SGX半导体产业链及AEM、UMS等上市公司的影响,为投资者提供中长期观察框架。...
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