为什么要投AI
台积电CoWoS外包扩围:英伟达订单挤爆封装产线,AI芯片后道设备迎投资潮
英伟达GPU订单将台积电先进封装产线挤至极限,台积电据报决定将CoWoS核心工序CoW大规模外包给日月光等封测大厂,AI封装缺口据称达20%。这一策略性转变不仅有望缓解AI芯片供应瓶颈,更将撬动后道工序设备投资浪潮,重塑全球封测格局。AEM、UMS等新加坡半导体产业链标的或迎来增量订单与重估机会,本文从SGX投资者视角深度解读。...
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