AI产业链全线反弹：PCB、MLCC、CPO与存储芯片共振上行

关键词

AI产业、PCB、MLCC、CPO、存储芯片、创业板人工智能ETF、市场反弹

引言

2026年7月中旬，A股人工智能产业链迎来集体反弹，PCB、MLCC、CPO、存储芯片等关键概念板块同步活跃上行，成为市场瞩目的焦点。本次反弹不仅带动了相关个股的强势表现，更推动了创业板人工智能ETF富国（159246）及科创创业人工智能ETF富国（159022）的显著上涨。其中，新易盛涨超10%，中际旭创涨超8%，天孚通信、北京君正、光库科技等核心标的亦有不俗表现。这一轮反弹背后，既有行业基本面的支撑，也反映了市场对AI产业链中长期发展前景的重估与信心修复。

一、PCB与MLCC：AI硬件基石的强劲复苏

PCB（印制电路板）与MLCC（多层陶瓷电容）作为AI服务器、通信设备等硬件的基础元器件，其需求变化往往被视为AI产业景气度的风向标。随着全球AI数据中心加速建设、800G光模块大规模部署以及新一代AI芯片量产临近，PCB与MLCC的订单能见度显著提升，行业库存周期亦逐步从去化转向补库。

本轮反弹中，PCB板块率先发力，多家厂商反馈高多层板及HDI产品需求旺盛，产能利用率持续攀升。MLCC方面，受益于AI服务器电源管理、信号处理等环节对高端电容的增量需求，部分龙头企业已启动新一轮涨价，进一步提振了市场情绪。从产业逻辑看，PCB与MLCC的共振上行，是AI硬件基础设施扩张周期从“预期”走向“落地”的明确信号。

二、CPO与光模块：算力网络的核心赛道领涨

CPO（共封装光学）及光模块板块是本次反弹的领涨方向之一。新易盛涨超10%、中际旭创涨超8%，天孚通信、光库科技等亦表现活跃。这一现象背后，是市场对算力网络建设提速的强烈预期。

伴随大模型训练与推理需求的持续爆发，数据中心内部互联带宽正从400G向800G乃至1.6T演进，传统可插拔光模块在功耗、密度等方面逐渐触及瓶颈。CPO技术通过将光引擎与交换芯片共封装，显著降低了信号损耗与功耗，成为下一代AI集群互联的主流方案。产业链龙头企业纷纷加码CPO研发与量产，近期多家公司披露的订单与客户导入进展超预期，直接催化了本轮板块行情。

三、存储芯片：AI存力需求的深度释放

存储芯片方面，北京君正等标的的表现同样可圈可点。AI大模型的训练与推理对高带宽内存（HBM）及大容量NAND Flash提出了极高要求，存储芯片成为制约算力释放的关键瓶颈之一。当前，全球存储巨头持续缩减传统DRAM与NAND产能，同时将资源向HBM3E及企业级SSD倾斜，导致供应格局偏紧，价格维持高位。

国内存储芯片企业在产业链自主可控的背景下，加速推进DDR5、LPDDR5X等先进产品的国产替代进程，部分厂商已进入AI服务器核心供应链。本次反弹反映出市场对存储芯片“量价齐升”逻辑的认可，以及对国内企业技术突破与份额提升的乐观预期。

四、ETF市场表现：资金借道布局AI产业


截至发稿，创业板人工智能ETF富国（159246）盘中涨幅达3.22%，科创创业人工智能ETF富国（159022）盘中涨幅亦超1%。这两只ETF覆盖了AI产业链上游芯片、中游算力及下游应用等多个环节，其同步上涨表明资金正通过指数化工具系统性布局AI产业反弹。

从资金流向看，近期多只AI主题ETF获得持续净申购，机构与个人投资者均表现出较高的配置热情。这一方面源于对AI产业长期景气度的信心，另一方面也反映出市场在震荡调整后，对估值合理、业绩确定性强的AI细分赛道开始主动加仓。ETF的稳健表现，为普通投资者提供了分享AI产业成长红利的便捷通道。

结论

本次AI产业链集体反弹，是PCB、MLCC、CPO、存储芯片等多重概念在基本面与情绪面双重催化下的共振结果。新易盛、中际旭创、天孚通信、北京君正等核心标的的强势表现，彰显了市场对AI硬件基础设施扩张、算力网络升级及存储需求释放的高度认可。伴随创业板人工智能ETF富国（159246）与科创创业人工智能ETF富国（159022）的联动上涨，资金借道ETF布局AI产业的趋势愈发明显。

展望未来，AI产业仍处于技术迭代与商业落地的加速期，产业链各环节有望持续受益于算力需求的爆发。投资者应重点关注CPO、HBM、高端PCB等确定性较强的细分方向，同时密切跟踪技术演进与订单兑现情况。本次反弹或许只是AI长牛行情中的一个节点，产业变革的浪潮远未结束，真正的价值释放仍在路上。